Es mejor cambiar el procesador en su computadora o simplemente el sistema de enfriamiento utilizando los servicios de un centro de servicio. En el caso de que decida hacerlo usted mismo, la pregunta inevitablemente pasa por la correcta aplicación de la pasta térmica, que es necesaria para asegurar un contacto suficiente entre la superficie del procesador y el disipador de calor. Al mismo tiempo, es importante que la pasta térmica no sea mucha, ni poca, y su distribución sea uniforme.
El método de aplicación de la pasta térmica puede diferir en que puede ser líquida o espesa, organosilícica o con la adición de metales y cristales. La cuestión de elegir una pasta térmica en sí misma puede ocupar un tema separado para un artículo. Los sistemas de enfriamiento a menudo vienen con su propia pasta térmica en un paquete o en un tubo, luego la cuestión de la elección desaparece por sí sola.
El objetivo principal es distribuir la grasa térmica de manera uniforme por toda la superficie al instalar el disipador de calor del sistema de enfriamiento en la parte superior del chip del procesador en la placa base o la tarjeta de video. El grosor de la capa debe estar dentro de medio milímetro, para que sea suficiente, y no se forme exceso, que posteriormente sobresaldrá por los lados del cristal o caja del procesador. Esto no debe permitirse, ya que la pasta térmica en sí tiene menos conductividad térmica que un disipador de calor, por lo que una capa de más de 0,5 mm solo empeorará el proceso de enfriamiento del procesador.
Aplicar pasta térmica líquida
La pasta térmica líquida se aplica uniformemente a toda la superficie superior del procesador o al chip del microcircuito, sin llegar a los bordes laterales ni al sustrato. La capa debe ser fina y uniforme, sin estrías ni protuberancias. La pasta térmica se aplica con un pincel, que a menudo se adjunta a su tubo. Cualquier pasta térmica se aplica solo a la superficie enfriada y no al radiador del sistema de enfriamiento.
Si la pasta térmica es lo suficientemente líquida, se esparcirá y se igualará rápidamente, después de lo cual puede colocar el radiador en su lugar y hacer clic en los sujetadores.
Es importante recordar que la grasa térmica puede ser conductora, por lo que no debe permitir que penetre en la placa y los elementos del fleje alrededor del procesador, microcircuito o elementos en su sustrato.
Aplicación de pasta térmica espesa
La pasta térmica espesa se puede encontrar con mucha más frecuencia. No es necesario distribuirlo sobre la superficie de enfriamiento, porque es probable que se formen bolsas de aire o lugares de su excedente o escasez. Para una aplicación uniforme, basta con aplicar la cantidad requerida de pasta térmica en el centro de la superficie de enfriamiento y con cuidado, bajando el radiador paralelo a la superficie, presionarlo contra el procesador. Como resultado, la pasta térmica se distribuirá por toda la superficie sin perder puntos ni bolsas de aire. Si la pasta térmica es demasiado espesa, también debe presionar hacia abajo el radiador y girarlo ligeramente a lo largo del eje de lado a lado.
